Tailored Engineering

Realizamos los procesos para proteger los componentes electrónicos contra la humedad, el polvo y otros contaminantes.

ÁREAS:

• Aplicación de barniz
• Encapsulado con resina
• Cura y secado
• Inspección de calidad

Hacemos la conexión de componentes electrónicos mediante cables y conectores.

ÁREAS:

• Diseño de arneses
• Fabricación de arneses
• Pruebas de continuidad
• Gestión de cables

El ensamblaje de la Placa de Circuito Impreso es el proceso de colocar y soldar componentes electrónicos en las placas de circuito.

• Tres líneas de montaje superficial (SMD)
• Montaje a través de agujeros (THT)
• Inspección y prueba funcionales, AOI y RX
• Reproceso y Reparación de BGA
• Barnizado y tropicalizado de tarjetas
• Inspección RX
• Serigrafía de pasta y horno de refusión
• Montaje convencional y soldadura manual

Nos encargamos de la producción de dispositivos completos, listos para ser utilizados en diversas aplicaciones.

ÁREAS:

• Montaje de dispositivos
• Pruebas funcionales
• Calibración
• Control de calidad

Fabricamos todo tipo de dispositivos y componentes magnéticos como transformadores, inductores y bobinas.

ÁREAS:

• Bobinado
• Montaje de núcleos
• Pruebas de rendimiento
• Encapsulado y protección

Esta fase implica la activación inicial y prueba de los sistemas electrónicos para asegurar que funcionen correctamente.

ÁREAS:

• Configuración inicial
• Pruebas de integración
• Diagnóstico y solución de problemas
• Documentación de procedimientos