Ofrecemos tres líneas de montaje superficial (SMD), así como personal cualificado en inserción de componentes de montaje convencional y soldadura manual. Asimismo, dispone de máquina de soldadura por ola y equipos de reparación de SMA y BGA, equipo de RX para la revisión de este tipo de componentes BGA uBGA, y sistema de barnizado para aislamiento de los circuitos.

linea-soldadura-automatica

Las líneas de montaje ofrecen una alta capacidad de montaje, con serigrafía automática, revisión de pasta en 2D, Pick&Place y horno. Compatibles con todo tipo de componentes desde pasivos 0402 a MicroBGA y uBGA

montaje-convencional-placa

Para montaje convencional y TXT, Throught Hole, contamos con las más expertas manos para este tipo de trabajos, capaces de insertar y soldar prácticamente cualquier tipo de componente. Además disponemos de soldadura en ola con y sin plomo.

inspeccion-visual

La calidad esta asegurada gracias a nuestros mecanismos de control y pruebas, funcionales, AOI y RX. También contamos con sistemas de inspección visual manual y automática.

MONTAJES-SMD-PICK-AND-PLACE

Una de las líneas de montaje de alta capacidad

HORNO-REFUSiON

Junto con la serigrafía de pasta,el horno de refusión es la clave para el correcto montaje de los componentes más críticos

INSPECCION-VISUAL-AUTOMÁTICA

Para que no se escape ningún detalle inspección visual automática. Calidad garantizada.

MAQUINA-BARNIZADO

Barnizado y tropicalizado de tarjetas.

INSPECCION-RAYOS-X

No hay diagnóstico que se le escape. Inspección RX.

REPARACION-BGA

No hay componente que se nos resista. Reproceso y Reparación de BGA.

línea completa de montaje de tarjetas
línea completa de montaje de tarjetas