Ofrecemos tres líneas de montaje superficial (SMD), así como personal cualificado en inserción de componentes de montaje convencional y soldadura manual. Asimismo, dispone de máquina de soldadura por ola y equipos de reparación de SMA y BGA, equipo de RX para la revisión de este tipo de componentes BGA uBGA, y sistema de barnizado para aislamiento de los circuitos.
No hay componente que se nos resista. Reproceso y Reparación de BGA. 
Las líneas de montaje ofrecen una alta capacidad de montaje, con serigrafía automática, revisión de pasta en 2D, Pick&Place y horno. Compatibles con todo tipo de componentes desde pasivos 0402 a MicroBGA y uBGA. 
Una de las líneas de montaje de alta capacidad. 
Barnizado y tropicalizado de tarjetas. 
No hay diagnóstico que se le escape. Inspección RX. 
Junto con la serigrafía de pasta,el horno de refusión es la clave para el correcto montaje de los componentes más críticos. 
Para que no se escape ningún detalle inspección visual automática. Calidad garantizada. 
Para montaje convencional y TXT, Throught Hole, contamos con las más expertas manos para este tipo de trabajos, capaces de insertar y soldar prácticamente cualquier tipo de componente. Además disponemos de soldadura en ola con y sin plomo. 
La calidad esta asegurada gracias a nuestros mecanismos de control y pruebas, funcionales, AOI y RX. También contamos con sistemas de inspección visual manual y automática.
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Electrónica de potencia, telecontrol y telemedida, ingeniería electrónica, etc.
